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甩胶机原理

作者: 来源: 日期:2017/8/12 10:32:36 人气:715


一个典型的匀胶过程包括滴胶高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上,高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层,干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心,滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高或基片比较大,往往需要滴较多的胶,以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速(通常在500/分左右)旋转的同时进行滴胶,“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开,减少光刻胶的浪费,采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下,动态滴胶尤其适用,不会产生针孔。滴胶之后,下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚,这个阶段的转速一般在1500-6000/分,转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度,溶剂挥发速度,固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。  

匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。一般来说,匀胶转速快,时间长,膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多,这些因素在匀胶时往往相互抵销并趋于平衡。所以最好给予匀胶过程以足够的时间,让诸多影响因素达到平衡。匀胶工艺中最重要的一个因素就是可重复性。微细的工艺参数变化会带来薄膜特性巨大的差异,

上一个:夹具底板

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